首次公开募股？台积电就开始实施产能扩张计划

首次公开募股小组的核心是

调研人员、投资者、专家，四个视角探寻这家“黑马”

□ 本报实习记者 贾润梅

近日，又一家上市公司发布了上市半年报，但与第一家上市公司比起来，中微公司的募资规模，似乎有了“下降”。

这家公司是半导体硅衬底材料领域的“黑马”，它在本次科创板的招股说明书中提到了一项数据:中微公司是全球主要的半导体硅衬底材料厂商，在GW级及以上功率器件的市场占有率位居全球第一。根据《中国集成电路产业协会硅衬底材料专业委员会(2021)》统计，2020年，中微公司在GW级及以上功率器件的市场占有率排名全球第四。

“公司目前已经进入了国内外客户的供应体系，公司将持续加大研发力度，进一步提高在设备领域和下游应用领域的市场占有率。”在招股说明书中，中微公司特别强调了“与下游客户的紧密合作”。

除了需要大规模量产，还需要依靠更加稳定的订单进行保证。对此，中微公司表示，公司的产品销售区域包括日本、中国、美国等，该等市场都是公司产品的重要销区，若未来市场变化，将可能对公司的收入和利润产生一定的不利影响。

然而，2020年，新冠疫情的多点暴发给半导体行业的国际供应链造成了巨大的冲击，加上下游市场需求不稳定的影响，供应链的维护也成为了当下半导体行业的核心难题。

上述接近中微公司的人士表示，“晶圆代工厂选择的方式是与客户约定产品最终量产价格，在晶圆代工厂手中能否量产取决于产能扩张速度。公司从2020年底开始一直在努力进行产能扩建，但实际的量产进度还不清楚。”

自2020年起，台积电就开始实施产能扩张计划。2020年12月28日，台积电宣布，计划在美国亚利桑那州投资逾430亿美元建设5纳米晶圆厂，建设周期大约为5年，并将在2023年底前投产。

值得一提的是，此前在产能扩张计划之外，台积电也开始着手增加其他先进制程的资本支出。今年3月29日，台积电宣布，计划将其在美国亚利桑那州晶圆厂的投资规模提高一倍，至1030亿美元，以达到更高的产能目标。

显然，台积电在先进制程方面的动作，也为它的扩充产能计划做出了铺垫。

如今，在美国德州奥斯汀基地的二期厂房正在进行建设，此前该工厂已经在今年8月20日投产。同时，在美国亚利桑那州奥斯汀工厂第二工厂，目前也已进入设备安装阶段，预计将于今年9月底投产。据了解，该工厂此前还在建设中，这也是该工厂成为全球首个“半密闭”的先进制程工厂，计划产能最高可达10纳米。

与该项目同步开工的，还有位于亚利桑那州奥斯汀工厂的总产能也达到了520万片/天。

而到了8月30日，另外两座先进制程工厂——亚利桑那州工厂和佛蒙特州工厂的建设也在加紧推进。佛蒙特州工厂计划今年下半年全面投产，每年可实现12~15万片/天的产能，另外两家工厂均在建设中。

毫无疑问，从生产制造基地的建设速度来看，今年全球芯片产能供不应求的趋势，已经蔓延至其他国家。